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RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳 2202874 德国Phoenix Contact菲尼克斯

RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳 2202874 德国Phoenix Contact菲尼克斯
电子模块外壳 2202874
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 电子模块外壳
2202874
DIN导轨外壳，用于树莓派计算机（适用于树莓派A+、B+、B2、B3、B4）；套件包括下部部件、上部部件、盖板和PCB固定器；壳体符合DIN 43880

产品类型	多层外壳设置
壳体系列	BC
型号	外壳套件
外壳类型	DIN导轨壳体，可用于符合DIN 43880标准要求的配电板
带通风口	是

尺寸

尺寸图
宽度	107.6 mm
高度	89.7 mm
深度	62.2 mm

材料规格

颜色 (上部壳体)	浅灰 (RAL 7035)
颜色 (下部壳体)	浅灰 (RAL 7035)
阻燃等级，符合UL 94	V0
外壳材料	聚碳酸酯

环境和真实条件

功耗单壳体用于 20 °C
环境温度	20 °C
降低因数	1
功耗单壳体用于 30 °C
环境温度	30 °C
降低因数	0.84
功耗单壳体用于 40 °C
环境温度	40 °C
降低因数	0.72
功耗单壳体用于 50 °C
环境温度	50 °C
降低因数	0.6
功耗单壳体用于 60 °C
环境温度	60 °C
降低因数	0.48
功耗单壳体用于 70 °C
环境温度	70 °C
降低因数	0.38
环境条件
要达到的最大IP编码	IP20
环境温度（运行）	-40 °C ... 105 °C (根据功率损耗)
环境温度（存放/运输）	-40 °C ... 70 °C
环境温度（组装）	-5 °C ... 100 °C

PCB数据

PCB安装类型

锁扣

安装

安装类型

卡接

包装规格

包装类型	纸箱包装
外包装类型	纸箱

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